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某物聯(lián)網(wǎng)RFID綜合解決方案供應(yīng)商項目尋求融資
  • 編碼：
    244947269848859253
  • 商機分類：
    投資/融資需求
  • 投融資分類：
    融資
  • 所在行業(yè)：
    其它
  • 細分領(lǐng)域：
    半導(dǎo)體封裝
  • 有效期：
    2023-12-31
  • 融資金額：
    10000萬元
    11000萬元
  • 融資階段：
    成長期
  • 融資方式：
    股權(quán)融資
  • 項目所在地區(qū)：
  • 資金類型：
  • 融資詳述：
    提供RFID芯片封裝服務(wù),擁有占地13,000平米芯片封裝與智能設(shè)備制造產(chǎn)線\大型微波暗室等研發(fā)試驗環(huán)境,制造與研發(fā)裝備世界領(lǐng)先,本輪融資主要用于落地芯片封裝工廠、業(yè)務(wù)拓展等
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